以下、AIに何も指示しないでまとめてもらった中立的な情報

・できるかできないかでいえば、エヌビディアに近いものはできるかも。

・ただし歩留まりが大問題。

　一般論として半導体は

「製造に成功させるのは難しいことは難しいけど、不可能とは言えない」」

　極端な話100個作って1個成功すれば「製造成功と言える」でもそれでは採算とれず、、、商業的に成り立たない。

　線幅が狭くなればなるほど、歩留まりは下がる。製造はできたようだけど、歩留まりあげられないからインテルは10ナノの壁にぶつかっている。

　一般的に歩留まりは軽視されがちだけどすごく重要。

・歩留まりを向上させるのはすごく難しい。

　中国に限らず、日本のラピダスでも、どこまで歩留まりあげられるのか、商業ベースに乗せることはできるのか、遠巻きに傍観。

2ナノかぁ・・・半導体の王者インテルは10ナノでさえ手こずってるけど。

それ以上の微細化したCPU生産は自分のところで手に負えないからTSMCに生産委託

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米中ハイテク覇権争いの最前線で注目を集めるファーウェイの最新AI半導体「910C」。2025年5月にも量産出荷が始まるこのチップは、エヌビディアのH100に対抗し、中国のAI産業を支える切り札となるのか。技術的実力と生産上の課題を徹底分析すると、910CはH100の約60-80%の性能を持ちながらも、製造歩留まりわずか20%という壁に直面している。米国の厳しい輸出規制下で急速に進化する中国の半導体技術の実態と、グローバルAI市場に与える影響を詳細に解説する。

ファーウェイ910Cの技術仕様と開発背景

ファーウェイの「昇騰（アセンド）910C」は、中国の半導体技術力を象徴する最新鋭のAI処理チップです。この910Cは技術的なブレークスルーというよりも、既存の910Bプロセッサを2つ統合することで性能を倍増させるという現実的なアプローチを採用しています7。この設計手法により、計算能力とメモリ容量を910Bの2倍に高めるとともに、多様なAIワークロードへの対応力も強化されました8。

910Cの製造は、米国の輸出規制対象となっている中国の半導体製造大手SMIC（中芯国際集成電路製造）が担当しています9。SMICは7nmプロセスという先端技術を用いていますが、オランダASMLの極端紫外線（EUV）露光装置へのアクセスが制限されているため、深紫外線（DUV）露光装置とマルチパターニング技術という代替手法で製造を行っています9。この技術的制約が、生産コストと歩留まりに大きな影響を与えています。

ファーウェイはすでに一部の910Cサンプル品を中国の主要テクノロジー企業に提供し、受注を開始しています6。バイトダンス（TikTok親会社）、バイドゥ、チャイナモバイルなどの大手企業が主要顧客となっており、中国国内のAIインフラ構築に重要な役割を果たすことが期待されています9 17。

NVIDIA H100との性能比較：追いつきつつある中国技術

910CとNVIDIA H100の性能比較は、米中ハイテク競争の縮図とも言えます。910Cは主要な性能指標において、H100の約60-80%程度の水準に達しているとされています7 8 5。具体的には、FP16演算性能で約800 TFLOP/sを実現し、メモリ帯域幅は約3.2 TB/sに達しています7 8。これに対しH100は、FP16で約1000 TFLOPS（スパース行列演算では約2000 TFLOPS）、メモリ帯域幅は2.04 TB/sとなっています2。

特筆すべきは910Cの電力効率です。約310Wの消費電力でH100（最大700W）の約60%の性能を発揮するとされ、単位電力あたりの性能では競争力を持っています8。実際のワークロードでの性能評価では、中国のAIモデル「DeepSeek R1」の推論タスクにおいて、910Cの前身である910BがH100の約60%の性能を示したという報告もあります5 7。

ただし、NVIDIAの優位性は純粋な演算性能だけではありません。長年にわたって構築されたCUDAなどのソフトウェアエコシステム、最適化されたライブラリ群、そして5nmという先進プロセスルールの活用による集積度の高さなど、総合的な強みがあります2。これらの要素を考慮すると、910CはH100に近づいているものの、完全に対等というには至っていないのが現状です8。

市場競争力と技術的課題：歩留まり20%の壁

910Cが直面する最大の課題は、製造における歩留まりの低さです。報道によれば、910Cの歩留まりは約20%にとどまっており、これは商業生産に必要とされる70%という水準を大きく下回っています9 17。これは、先端半導体製造に不可欠なEUV露光装置を使用できないという制約に起因しています。

前世代の910Bでさえ歩留まりは約50%で、ファーウェイはバイトダンスからの10万個超の発注に対し、7月時点で3万個未満しか納入できていないという状況です9。この供給不足は、他の中国テクノロジー企業にも同様の影響を与えており、国内AI産業の成長を抑制する要因となっています9 17。

一方で、価格面では910Cは一定の競争力を持ちます。報道によれば、910Cカード一枚の価格は約20万元（約433万円）とされ、これはエヌビディアのH200よりも価格競争力があるとされています14。さらに、米国の輸出規制によりNVIDIAのH20チップさえも中国への販売に許可が必要となる状況下で、国産代替品としての価値は非常に高いといえるでしょう6 13。

中国AI産業への影響：国内サプライチェーン構築への加速

米国による半導体輸出規制は、皮肉にも中国の半導体産業の自立を促進する結果となっています。2022年10月に強化された規制措置は、エンドユース（最終用途）規制を敷き、中国の施設で先端半導体が製造・開発されていることが明らかな場合、あらゆる輸出が原則禁止となりました10 11。

これにより、エヌビディアのAI用半導体を中国内から駆逐する代わりに、ファーウェイなど中国国内の半導体メーカーに市場を奪われるという「逆効果」が生じています5。910Cはエヌビディア製品の代替品として、中国市場での存在感を急速に高めつつあります5 6 8。

主要テクノロジー企業の間では、①クラウド経由でのGPU利用、②H20やAMD MI308のような規制対応品の購入、③910Cなどの国産チップの採用、という3つの選択肢が検討されていますが、データ主権や安定供給の観点から、国産チップへの需要が高まっています13。しかし、量産体制の整備と品質の安定化には時間がかかると予想され、短期的には供給不足が続く可能性があります9 17。

将来展望：技術格差縮小への道筋

ファーウェイは910Cに続いて、次世代チップ「Ascend 920」の開発も進めています。920はSMICの6nmプロセスを採用し、計算性能900 TFLOPs、メモリ帯域幅4TB/secという仕様が予想されており、さらなる性能向上が期待されています16。

一方、NVIDIAも新世代のBlackwellアーキテクチャを発表しており、米国アリゾナ州フェニックスのTSMC工場で製造を開始したと報じられています4。米中間の技術競争は今後も続くことが予想されますが、米国の輸出規制が強化されるほど、中国は国内サプライチェーンの構築に注力するという皮肉な結果を招いています。

トランプ次期米大統領は対中強硬路線の貿易規制を経済政策の中心に据えており、さらなる規制強化の可能性もあります9。こうした状況下で、ファーウェイの910Cが持つ意味は単なる半導体製品の枠を超え、米中ハイテク覇権争いの象徴としての側面も持っています。

今後の課題は、歩留まりの向上とソフトウェアエコシステムの強化です。英フィナンシャル・タイムズの報道によれば、ファーウェイのAscendシリーズを使用する企業から、ソフトウェアのバグやエヌビディア製品からの切り替えの難しさといった不満も出ているとされ9、ハードウェア性能だけでなくソフトウェア面での成熟も重要な課題となっています。

AI半導体市場の新時代：二極化するエコシステム

米中の技術対立が深まる中、AI半導体市場は二つのエコシステムに分かれつつあります。NVIDIAがAI市場の70-95%のシェアを持つグローバル市場と、輸出規制の影響で独自の発展を余儀なくされる中国市場です3。

ファーウェイの910Cは、NVIDIAのH100に完全に追いついてはいないものの、特定の用途では十分に実用的な性能を発揮しています。特に中国市場においては、代替選択肢としての価値が非常に高く、国内AI産業を支える重要な基盤となりつつあります。

生産能力の制約という課題は依然として大きいものの、中国の半導体産業が直面している「技術封鎖」を乗り越える試みとして、910Cの開発と量産は大きな意義を持っています11。NVIDIAの優位性は当面続くと予想されますが、供給制約下の中国市場では、国産半導体への依存度が今後さらに高まることは確実でしょう。

ファーウェイの910Cは、NVIDIAに「簡単に」追いつけるものではありませんが、輸出規制という逆風の中で着実に進化を遂げている点は注目に値します。技術的には依然として差があるものの、中国のAI産業にとって国産半導体の発展は生命線であり、910Cはその重要な一歩となっています。